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KE-2050은 Chip 부품을 중심으로 고속 장착을 행하는 가장 일반적인 Mounter로서 큰 Size의 IC를 포함하지 않는 일반적인
기판의 실장에서는 이 Model 1대만으로도 사용할 수 있으며, 이 Model을 여러대 연결한 하나의 Line으로, 고속장착이 가능함.
또한 KE-2055R, KE-2060, KE-2060R등의 고속 이형 Mounter와 연결함으로써 생산되는 기판의 종류나 특성에 맞게 최소의
투자로 최적의 LINE을 구축하는 것이 가능함.
 
생산가능 Board Size
 
M Size(330X250)
 
O
L Size(410X360) O
L-Wide(510X360) O
생산가능 부품 높이   6mm   O
12mm -
20mm -
부품 Size   0603 chip   O
1005 chip~20mm square or 26.5X11mm O
1005 chip~50mm square or 50X150mm -
부품 장착 속도(*1)   Chip   13,200CPH
IC -
부품 장착 정밀도   class="style02"Laser Centering   ±0.05mm
Vision Centering -
최대 동시 장착 부품의 개수   8mm feeder 적용 시 80종(*2)
부품공급형태   Tape(8,12,16,24,32,32(adhesive),44,56,72mm)
/Stick/Bulk/Tray
장비 중량   1,400Kg
전원   AC 3상 200V ~ 415V
소비전력   3kVA
Air압력   0.49±0.05Mpa
평균 Air소모량   230NL/min
(*1) 칩 부품의 장착속도는, M 사이즈 기판의 전체에 1608부품을 400점 장착 했을 때의 실측 값 입니다.
(*2) Matrix Tray Changer장착 시 110종
 
KE-2060은 KE-2050의 Multi-Laser Head에, 고분해능 Vision Head를 추가 장착함에 따라, 이 Model 1대로 Chip 부품부터
Fine Pitch IC, BGA, CSP 및 Connector등의 이형부품에 이르기까지 광범위한 부품을 장착할 수 있어, 모든 용도의 기판생산이
가능해짐.
이와 같이 단독으로 이용하는 경우뿐만 아니라 KE-2050R이나 FX-1R등의 고속 Chip Mounter와 연결한 Line구축, 또한 고객이
보유한 기존의 Line에 KE-2060을 투입함에 따라, 최소의 투자로 Line전체의 생산성이 크게 향상하는 동시에 0603이나 CSP와
같은 최신의 Device의 장착도 가능하게 되어, Line의 활성화에도 크게 공헌함.
 
생산가능 Board Size
 
M Size(330X250)
 
O
L Size(410X360) O
L-Wide(510X360) O
생산가능 부품 높이   6mm   -
12mm O
20mm OP
부품 Size   0603 chip   O
1005 chip~20mm square or 26.5X11mm O
1005 chip~50mm square or 50X150mm O
부품 장착 속도(*1)   Chip   12,500CPH
IC 3,200CPH(*2)
부품 장착 정밀도   Laser Centering   ±0.05mm
Vision Centering ±0.03mm
최대 동시 장착 부품의 개수(*3)   8mm feeder 적용 시 80종
적용가능 Feeder 종류   Tape(8,12,16,24,32,32
(adhesive),44,56,72mm)
/Stick/Bulk/Tray
장비 중량   1,410Kg
전원   AC 3상 200V ~ 415V
소비전력   3kVA
Air압력   0.49±0.05Mpa
평균 Air소모량   280NL/min
(*1) 칩 부품의 장착속도는, M 사이즈 기판의 전체에 1608부품을 400점 장착 했을 때의 실측 값 입니다.
IC부품의 장착속도는, M사이즈 기판의 전체에 QFP(100Pin이상)나 BGA(256Ball이상)를 36점 장착했을 때 의 실측 값입니다.
(*2) MNVC적용된 장비에서 Matrix Tray Holder를 사용한 수치임.
(*3) Matrix Tray Changer장착 시 110종