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< SMT Main 장비 < Mounter
< Juki |
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KE-2050은 Chip 부품을 중심으로 고속 장착을 행하는 가장 일반적인
Mounter로서 큰 Size의 IC를 포함하지 않는 일반적인
 기판의 실장에서는 이 Model 1대만으로도 사용할 수 있으며, 이 Model을
여러대 연결한 하나의 Line으로, 고속장착이 가능함.
또한 KE-2055R, KE-2060, KE-2060R등의 고속 이형 Mounter와
연결함으로써 생산되는 기판의 종류나 특성에 맞게 최소의
투자로
최적의 LINE을 구축하는 것이 가능함. |
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생산가능 Board Size |
|
M
Size(330X250) |
|
O |
| L Size(410X360) |
O |
| L-Wide(510X360) |
O |
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| 생산가능
부품 높이 |
|
6mm |
|
O |
| 12mm |
- |
| 20mm |
- |
|
| 부품
Size |
|
0603 chip |
|
O |
| 1005 chip~20mm square or 26.5X11mm
|
O |
| 1005 chip~50mm square or 50X150mm
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- |
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| 부품
장착 속도(*1) |
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Chip |
|
13,200CPH |
| IC |
- |
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| 부품
장착 정밀도 |
|
class="style02"Laser Centering |
|
±0.05mm |
| Vision Centering |
- |
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| 최대 동시 장착 부품의
개수 |
|
8mm feeder 적용 시
80종(*2) |
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| 부품공급형태 |
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Tape(8,12,16,24,32,32(adhesive),44,56,72mm) |
| /Stick/Bulk/Tray |
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| 장비 중량 |
|
1,400Kg |
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| 전원 |
|
AC 3상 200V ~ 415V |
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| 소비전력 |
|
3kVA |
|
| Air압력 |
|
0.49±0.05Mpa |
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| 평균 Air소모량 |
|
230NL/min |
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| (*1) 칩 부품의 장착속도는,
M 사이즈 기판의 전체에 1608부품을 400점 장착
했을 때의 실측 값 입니다. |
| (*2) Matrix Tray
Changer장착 시 110종 |
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KE-2060은 KE-2050의 Multi-Laser Head에, 고분해능
Vision Head를 추가 장착함에 따라, 이 Model 1대로 Chip
부품부터
Fine Pitch IC, BGA, CSP 및 Connector등의
이형부품에 이르기까지 광범위한 부품을 장착할 수 있어, 모든 용도의 기판생산이
가능해짐.
이와 같이 단독으로 이용하는 경우뿐만 아니라 KE-2050R이나 FX-1R등의
고속 Chip Mounter와 연결한 Line구축, 또한 고객이
보유한 기존의 Line에 KE-2060을 투입함에 따라, 최소의 투자로 Line전체의
생산성이 크게 향상하는 동시에 0603이나 CSP와
같은 최신의 Device의 장착도
가능하게 되어, Line의 활성화에도 크게 공헌함. |
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|
생산가능 Board Size |
|
M
Size(330X250) |
|
O |
| L Size(410X360) |
O |
| L-Wide(510X360) |
O |
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| 생산가능
부품 높이 |
|
6mm |
|
- |
| 12mm |
O |
| 20mm |
OP |
|
| 부품
Size |
|
0603 chip |
|
O |
| 1005 chip~20mm square or 26.5X11mm
|
O |
| 1005 chip~50mm square or 50X150mm
|
O |
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| 부품
장착 속도(*1) |
|
Chip |
|
12,500CPH |
| IC |
3,200CPH(*2) |
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| 부품
장착 정밀도 |
|
Laser Centering |
|
±0.05mm |
| Vision Centering |
±0.03mm |
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| 최대 동시 장착 부품의
개수(*3) |
|
8mm feeder 적용 시
80종 |
| 적용가능
Feeder 종류 |
|
Tape(8,12,16,24,32,32 |
| (adhesive),44,56,72mm) |
| /Stick/Bulk/Tray |
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| 장비 중량 |
|
1,410Kg |
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| 전원 |
|
AC 3상 200V ~ 415V |
|
| 소비전력 |
|
3kVA |
|
| Air압력 |
|
0.49±0.05Mpa |
|
| 평균 Air소모량 |
|
280NL/min |
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| (*1) 칩 부품의 장착속도는,
M 사이즈 기판의 전체에 1608부품을 400점 장착
했을 때의 실측 값 입니다. |
| IC부품의 장착속도는, M사이즈
기판의 전체에 QFP(100Pin이상)나 BGA(256Ball이상)를
36점 장착했을 때 의 실측 값입니다. |
| (*2) MNVC적용된 장비에서
Matrix Tray Holder를 사용한 수치임. |
| (*3) Matrix Tray
Changer장착 시 110종 |
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