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고품질의 솔더링
  - 납땜 포인트마다 필요한 솔더량, 열용량 그리고 디핑시간 컨트롤 가능
손쉬운 NC 프로그램 작성
  - 전용 S/W 및 Gerber data 사용
납조 모듈의 확장에 의한 생산성 향상
  - 생산 tact에 따른 라인 구축이 가능(옵션)
 
EQS SPRAY ㆍ2류형 & Aero Jet & 고주파 노즐 선택 ㆍ정밀 도포량 설정 ㆍ Idling 기능
ㆍ입출구 컨베어 시스템(냉각) ㆍ비산 최소화 및 필터링
ㆍ무고장 & 반영구적인 Converyor Rail ㆍ다양한 SPC DATA 제공
PRE HEATER ㆍ슬라이딩 기능(예열시간 단축) ㆍHeater-3등분 선택(과열 & 열충격 감소)
ㆍ 반영구적인 카본 히터 ㆍPCB 온도 측정 & 설정
ㆍ PCB 상부와 하부의 높은 부품 대응 ㆍ 전공정의 가동 DATA를 한번에
SOLDERING ㆍ2POT/3POT/4POT ㆍ고객 맟춤형 Tact-Time 실현
ㆍ N2 분출 (450℃)로 산화 방지 ㆍ분류 높이 정밀 & 자동 조정(레이져)
ㆍ 검증된 다양한 기능 (BAR-CODE, 솔더링 AOI, 자동 납 보충, 납수위 CHECKER etc)
 
장치사이즈

EQS350SJDDD (3POT) - 4800(L) X 1352(W) X 1620(H) mm
기판사이즈

350 * 400mm(Max)
전 원 3상 200V 20KVA
구 성 스프레이 유니트 + 예열 유니트 + 솔더링 유니트
제어방식 PLC 제어
 
 
 
구성 MODEL 기본사양 특징 & OPTIONS
SOLDERING TAKUROBO-TRZ ㆍPCB : 50 ~ 250 X 330 (400)
ㆍ3 ~ 12mm 원형 및 각형 노즐
ㆍ장비 : 620 X 940 X 442(h) / 120Kg
ㆍN2로 예열 기능(450℃)		 ㆍKOKI 전 장비에 대한 동일 POT 채택
ㆍPCB & 노즐에 고온 N2 분사 기능 (특허)
ㆍ납 AUTO Feeding
ㆍ손 쉬운 Program(거버 & 스캐너 Data 활용)
ㆍ산화물 제거 및 정소가 용이
ㆍ다품종 소Lot에 최적화
 
 
 
 
 
구성 MODEL 기본사양 특징 & OPTIONS
일체형 RASHIN ㆍ상 & 하부 예열 기능 + SPRAY 기능
(2 - 노즐 가능) + Soldering		 ㆍ레이져 분류 높이 자동 조정 (전 장비 OPTION)
ㆍ하면 CAMERA 장착
ㆍNozzle auto cleaner
ㆍIn - line 구축 가능 (1대 ~ 4대로 확장)
 
 
 
장치사이즈

1490(L) X 1200(W) X 1115(H) mm
기판사이즈

250(W) X 330(L)mm(Max)
PCB 두께(thickness) 0.8 ~ 2.0mm
Program step 200 Steps 50 Files
전 원 3상 200V 17KVA
 
 
구성 MODEL 기본사양 특징 & OPTIONS
플럭스 도포 SPROBO-TRZ ㆍPCB : 250 X 330 (380 X 460)
ㆍ200 Seps & 50 files
ㆍ장비 : 630 S 640 S365(h) / 45Kg
ㆍ2류형 & Aero Jet 노즐		 ㆍSpray 1대로 Soldering 3대까지
ㆍ균일한 도포와 정밀한 Flux 조정
ㆍSolder M/C - Program과 호환
ㆍ청소가 간단하고 오염이 적음