Untitled Document
   
 
 
Home < SMT주변설비 & 부품 < SMT & PBA 원부자재 및 소모품<SMT용
 
 
SNJ의 Smart Wipes(Roll wipe & Clean wipe)는 SMT stencil/ screen 인쇄공정에서 인쇄후 남은 solder, expoxy, ink, flux 등의 이물질이나 잔여물을 제거
Smart Wipes는 가공처리시 Antistatic처리와 corona방전등을 이용하여 정전기발생을 막아주고 세척시 용제의 흡수성이 우수하고 부드러우며 높은 신장력으로 사용표면에 보푸라기가 남지않아 반도체 또는 나노산업등에 사용되는 광범위한 wipe 이다. 또한 정전기 방지필름 포장은 물론 다양한 재질의 wipe를 구비하고 있어 고객의 어떠한 조건에도 대응할수 있습니다.
 
 
 
1)Roll-wipe사양 표기법 (spec표기법)
 
2) Printer M/C별 사양표 (M/C 종류로 호칭)
구분 (호칭) 장비 model Spec. (core)
Dek 1 265시리즈/ 288시리즈 Φ19.5 x 530 <core cut>
Dek 2 Hori./Imp./Other's Φ19.5 x 530 <일반형>
MPM 1 Up 시리즈 Φ19.5 x 460
MPM 2 코어개조형 Φ19.5 x 460 <core cut>
MPM 3 유럽 및 동남아형 Φ19.5 x 320
EKRA EKRA E-Series Φ15 x 380, 400, 470 / Φ08 x 300 / Φ12 x 310
JUKI MK-Series Φ19.5 x 454, 470 <core cut>
Samsung(피닉스) SV450V외 Φ19.5 x 350, 460 <core cut>
대성 DSP Series Φ19.5 x 380, 450 <core cut>
신화 Powerprint 28VX Φ19.5 x 420 <core cut>
SJ INNOTEK SVP Series Φ19.5 x 380,,474,644 <core cut>
ESE (UNISTER) US Series Φ19.5 x 530 < core cut>
FUJI 1 GP시리즈 Φ25.4 x 500, 350 <core cut>
FUJI 2 Old Model <GSP시리즈> Φ38 x 350, 700 <core cut>
DANYEU 1 TSP 500 Φ10 x 370 (steel)
DANYEU 2 TSP550 / TSP1100,1000 Φ25.4 x 350 <core cut>
SONY 1 TS, TF 시리즈 Φ19.5 x 180, 280, 390
SONY 2   Φ38 x 410
MINAMI MK 시리즈 Φ8 x 270, 290, 350, 370 <core cut>
HITACHI NP, HG 시리즈 Φ38 x 180, 280, 480
FURUKAWA SALAMANDER HM시리즈 Φ38 x 180, 280, 480 <core cut>
SANYO 1 TPM 시리즈 Φ38 x 280, 460
SANYO 2 특수형 & old model Φ40 x 350 / Φ25.4 x 280
Pana SPP, SPF, SSP, SPPV시리즈 Φ38 x 360, 410, 540, 710 (570)
KME(九州松下) SP시리즈 Φ38 x 185, 270, 350, 480, 530, 540
Yamaha YVP시리즈 Φ25.4 x 360, 420
Other's 대산, 파멕스 : Φ19.5 x 400  
*Wipe의 감긴 길이와 폭은 주문사양이며 장비사양에 따라 변경가능
 
사각 wipe는 6" x 6" (150 x 150mm), 9" x 9" (230 x 230mm), 12" x 12" 종류이며 material 재질이나 사용용도에 따라 협의 후
사양결정이 필요합니다.
 
 
Clean Wiper는 가공처리시 Antistatic 처리와 Corona 방전 등을 이용하여 정전기 발생을 억제하여 IC등의 반도체류 등에 정전기 피해를 최대한 억제하였음.
Thermocouple은 서로 다른 금속을 맞 붙여 놓은 형태로 두 금속의 접촉 저항이 온도에 따라 변하는 것을 이용해서 간접적인 온도를 알 수 있도록 온도기록게가 전기적 환산을 한다.
Thermocouple의 junction부위를 PCB상의 부품 리드나 표면등에 고정하여 PROFILE을 측정한다.
제품특성   뛰어난 면 저항성과 내구성
우수한 전기 절연성
기계적 안정성과 우수한 마모성
응용범위   고온절연
PCB Masking(Soldering)
변압기, 코아 및 충간절연
충간고정기
고도의 내 마모성, 내부식성, 매부응력에 적응키 위해 티타늄 도금에 성공
SOLDER CREAM성분(SN, PB, BI, AG)에 의한 산화방지
Scooping effect이 없이 납량조절 정확
Solder Ball형성이 피라미드 형태(고른 분포유지)
융점(1453℃)까지 견딜수 있음
모든 Screen printers의 적용(DEK, KME, PANASERT, Fuji, Sanyo, Juki, Minami, MPM, etc.)